Servicios de soldadura BGA | Conjunto de matriz de rejilla de bolas de alta precisión | NUEVABASE

NEWBASE: líder en gestión térmica de nuevas energías y fabricación de precisión

¿Qué es la soldadura BGA?

La soldadura BGA (Ball Grid Array) es un proceso de montaje en superficie (SMT) de alta precisión que conecta circuitos integrados (CI) a placas de circuito impreso (PCB) mediante pequeñas bolas de soldadura (0,3 a 0,8 mm) dispuestas en una matriz de rejilla.

En comparación con los paquetes tradicionales con plomo (QFP, SOIC), el ensamblaje BGA ofrece:

• Mayor densidad de pines para electrónica miniaturizada y de alta complejidad (procesadores AI, chips 5G)

• Rendimiento térmico y eléctrico superior con rutas de señal más cortas

• Mayor estabilidad mecánica y disipación de calor para una confiabilidad a largo plazo

Nuestro proceso de soldadura BGA | Precisión y consistencia

Preparación previa a la soldadura

• Optimización del diseño de PCB

Diseño HDI con vías ciegas/enterradas para BGA de paso fino (≤0,4 mm)

Enrutamiento controlado por impedancia para señales de alta velocidad (DDR, PCIe)

Guarde las vías y los planos de tierra para reducir la diafonía y la EMI

• Materiales de alta calidad

Soldadura en pasta sin plomo (SAC305) o fórmula de bajo vacío

Acabado de la superficie de PCB: ENIG / Plata de inmersión

Plantillas de acero cortadas con láser para una liberación precisa de la pasta.

• Impresión estable de pasta de soldadura

Impresión automatizada con variación del volumen de pasta <10%

Colocación de componentes

Equipo de recogida y colocación de alta velocidad con precisión de colocación de ±0,025 mm

La alineación óptica garantiza un posicionamiento BGA perfecto

Soldadura por reflujo (atmósfera controlada)

• Precalentamiento: 120–150 °C, velocidad de rampa 1–3 °C/s

• Remojo: 150–180 °C durante 60–120 s

• Pico de reflujo: 235–245 °C, 45–90 s por encima del punto de fusión

• Enfriamiento: <4°C/s para juntas brillantes y sin huecos

• La atmósfera de nitrógeno soporta una tasa de vacío <5%

Control de calidad e inspección

• AOI (Inspección óptica automatizada): desalineación, soldadura insuficiente, puentes

• AXI (inspección por rayos X): integridad de la bola de soldadura, huecos, juntas frías, cortocircuitos

• Prueba eléctrica: escaneo de límites JTAG / verificación funcional de TIC

¿Por qué elegir NEWBASE para soldadura BGA?

• Experiencia en ingeniería de extremo a extremo

Capacidad de cadena completa desde el diseño de PCB hasta la producción en masa; 87 patentes (23 de gestión térmica)

• Equipo automatizado avanzado

Líneas SMT de precisión de ±0,025 mm, ensamblaje de sala limpia, control de proceso estable

• Fuerte escalabilidad

Soporte desde prototipos rápidos hasta volúmenes de producción en masa de más de 1 millón

• Cumplimiento de calidad global

IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45000, control de calidad 080000

Materiales que cumplen con RoHS, REACH y ELV

Aplicaciones de soldadura BGA

• Automoción: BMS, controladores de motor, sensores ADAS

• Electrónica de consumo: teléfonos inteligentes 5G, servidores AI, dispositivos AR/VR

• Industrial y médico: controles robóticos, imágenes médicas, inversores de energía renovable

Garantía de producción y entrega

Producción en masa estable

Base de fabricación inteligente de 6.000 ㎡

Sistema de calidad dual IATF 16949 e ISO 9001

Entrega 100% a tiempo; soporte de orden de emergencia

Personalización (OEM/ODM)

• Ajuste de parámetros eléctricos

• Coincidencia de colores de carcasa (RAL/Pantone)

• Marca personalizada (serigrafía, láser, tampografía)

• Endurecimiento ambiental (gran altitud, polvo, humedad)

• Plazo de entrega del prototipo: 7 a 10 días laborables

Comercio y logística flexibles

• Pago: T/T, L/C a primera vista, D/P

• Incoterms: FOB Shanghai/Ningbo, CIF en todo el mundo

• Logística global: DHL, Kuehne+Nagel, COSCO

• Documentación de exportación completa y compatibilidad con códigos HS

Soporte técnico y posventa

Documentación técnica gratuita

• Manuales de instalación y operación.

• Archivos CAD 2D/3D (STEP, DWG)

• Diagramas de cableado y protocolos de comunicación.

• Guías de integración del sistema.

Formación y puesta en servicio

Capacitación en video en línea y soporte bajo demanda

Rápida solución de problemas y optimización del sistema

Garantía y servicio globales

• Garantía estándar de 24 meses

• <respuesta técnica 24h

• Envío de repuestos <72h

• Soporte in situ dentro de 5 a 10 días hábiles

• Suministro de repuestos durante más de 7 años.

Con la confianza de clientes globales

• Proveedor exclusivo a largo plazo para los principales fabricantes de equipos originales (OEM) de automoción

• Desempeño verificado por SGS y centros de inspección nacionales

• Inflamabilidad UL 94 V-0, resistencia a la niebla salina >1000 h, adhesión 5B